[2024.04.25] 차세대 패키징
2025.02.18
1. 차세대 반도체 패키징 - 서로 다른 칩을 수직 적층, #하이브리드_본딩 - 솔더볼을 사용하지 않고 구리와...
출처
https://blog.naver.com/82joong/223429042040
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