3.5D 패키징: 차세대 반도체 기술의 돌파구
2025.05.03
반도체 산업은 고성능 패키징의 한계를 넘기 위한 새로운 대안으로 3.5D 패키징을 채택하고 있습니다. 3.5...
출처
https://blog.naver.com/titan47_/223595609557
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