첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도
2025.10.23
22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반...
출처
https://blog.naver.com/lymcall/224050268069
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