반도체 CoWoS란? AI 시대를 움직이는 초고속 패키징 기술
2025.07.15
CoWoS는 Chip-on-Wafer-on-Substrate의 약자로, TSMC가 개발한 고대역폭 반도체 패키징 기술입니...
출처
https://blog.naver.com/yolowow/223878762382
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